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LOCTITE ABLESTIK 2025DSIS25 提供以下产品

专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 ， 不导电， 高可靠性， 100 万粘合线控制应用芯片连接填料类型二氧化硅基材 Flex 和层压板LOCTITE ABLESTIK 2025DSIS25 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。乐泰 ABLESTIK 2025DSIS25粘合剂是 ABLEBOND 2025DSi 的 1 百万粘合线控制版本粘合剂。