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专有混合化学外观白色固化 热固化产品优势 ， 最小出血， 对多种材料具有良好的附着力基材， 高热/湿模剪切强度，260oC 无铅回流能力应用，不导电， 快速固化能力应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGALOCTITE ABLESTIK 2025JH 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。