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LOCTITE ABLESTIK 2030SCM 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化酸碱度 4.5产品优势 ， 可快速固化，低压力应用芯片连接填充类型银主要基材 大多数金属LOCTITE ABLESTIK 2030SCM 芯片粘接胶已经配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这个材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲不同的表面。它可以用于各种封装尺寸。IPC/JEDEC J-STD-709LOCTITE ABLESTIK 2030SCM 卤素含量低，符合符合IPC/JEDEC低卤电子产品标准。