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专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 ， 不导电， 单组分， 低流失， 使用寿命长， 固化温度低， 快速固化， 优化流变应用芯片连接酸碱度 3.6填料类型二氧化硅LOCTITE ABLESTIK 2033SC 芯片粘接胶专为高吞吐量智能卡绑定应用程序。它兼容各种封装化学物质。