汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 提供以下产品

丙烯酸酯外观红色固化 热固化产品优势 ，不导电， 单组分， 快速固化， 固化温度低， 低压力， 高 MSL 可靠性， 控制胶层厚度应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 非导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。它专为需要良好介电层的芯片贴装应用而设计。这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲不同表面之间。乐泰 ABLESTIK 2035SC-1B1粘合剂是 ABLEBOND 2035SC 的 20μm 胶层控制版本粘合剂。