汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2100A 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化产品优势， 高热/湿附着力， 低压力，超低吸湿性， 无铅应用， 优异的点胶特性， 低流失， 快速固化能力应用芯片连接填充类型银基板 PBGA 和 BGALOCTITE ABLESTIK 2100A 芯片粘接胶的设计用于无铅阵列封装。本产品能够承受无铅焊料所需的高回流温度@260℃。它适用于 尺寸为 12.7 x 12.7 mm 的芯片。