汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2200 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化酸碱度 4.8产品优势 ， 低压力， 可快速固化， 改进的 JEDEC 性能，对金属具有优异的热/湿附着力引线框架， 低吸湿性， 无溶剂配方， 低模量， 包含 Ag 垫片以提高粘合线控制应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2200 导电芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。