汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2300 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势 ， 超低吸湿性，高热/湿附着力，低压力， 快速固化，无空隙， 最少的树脂渗出， 优异的点胶特性， 阻焊层表面的低渗色，应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2300 导电胶专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 封装而设计。这个产品能够承受高回流温度必要的无铅焊料@ 260°C。这种粘合剂也是为便于制造而设计。