汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2300-S 提供以下产品

环氧树脂外观灰色填充类型银产品优势 ，快速固化，低流失，低压力， 流程轻松， 导电， 高热/湿附着力，超低吸湿性， 优异的点胶特性， 260oC 无铅回流能力应用固化 热固化应用芯片连接酸碱度 3.7典型封装应用PBGA 和阵列 BGALOCTITE ABLESTIK 2300-S 芯片粘接胶已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。它适用于模具尺寸高达 12.7 x 12.7 毫米。这种材料是高粘度版本LOCTITE ABLESTIK 2300 粘合剂。这种材料是最初作为实验产品 RP-596-14 发布。