汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2600BT 提供以下产品

热管理外观银固化 热固化产品优势 ， 高导热性， 提高可分配性， 提高铺展性， 产生一致的点大小极少或无拖尾应用芯片连接填充类型银酸碱度 3.4典型封装应用大功率器件和分立器件LOCTITE ABLESTIK 2600BT 粘合剂专为热需要高热量提取的管理应用死。这种粘合剂采用独特的悬挂系统含有悬浮在溶剂中的银和树脂颗粒载体。一旦材料完全固化并且溶剂蒸发后，粘合剂具有极高的银载量。LOCTITE ABLESTIK 2600BT 粘合剂提供非常低的芯片到外壳之间的热阻，接近焊料和共晶型材料。