汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2700B 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 ， 出色的排气性能， 可加工性好， 高导热性， 优良的导电性，无溶剂配方应用芯片连接填充类型银基材金LOCTITE ABLESTIK 2700B 芯片粘接胶的设计用于无铅阵列封装。这种粘合剂非常适合小SiP 或 MCM 芯片贴装应用中的针头点胶。