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丙烯酸酯外观银固化 热固化酸碱度 3.5产品优势 ，导电， 导热，可分配性好， 良好的圆角成型， Ag/Cu LF 性能良好， 低吸湿性应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2815A 芯片粘接粘合剂设计用于 限度地减少芯片和基板之间的热阻。它为需要高热量的应用提供改进的可加工性从模具中提取。