汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2907 提供以下产品

环氧树脂外观银填充类型银固化室温或热固化成分 两种成分 - 需要混合产品优势 ， 导电，导热， 中等粘度， 两个组件， 室温固化， 无溶剂，不含铜或碳添加剂， 粘合异种基材典型装配应用电气模块，印刷电路，波导、扁平电缆和高频率屏蔽应用组装、粘合、密封或维修表面金属、陶瓷、玻璃和塑料层压板

LOCTITE ABLESTIK 2907 专为电子粘合而设计和需要良好组合的密封应用机械和电气性能。它也可以用作“冷焊”用于热敏元件，其中热焊接是不切实际的。