汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3188 提供以下产品

环氧树脂外观灰色固化 热固化产品优势 

 高导热性
 高导电性
 低模量
 应力吸收
应用程序盖连接填充类型银典型封装应用倒装芯片 BGALOCTITE ABLESTIK 3188 导电胶专为热增强型 BGA 应用。 LOCTITE ABLESTIK3188 对胺类敏感。该材料需要隔离来自未固化的环氧基树脂，因为相互作用会抑制养护。含银量高，不推荐用于螺旋阀分配。