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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 3188 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 3188 提供以下产品
环氧树脂外观灰色固化 热固化产品优势
高导热性
高导电性
低模量
应力吸收
应用程序盖连接填充类型银典型封装应用倒装芯片 BGALOCTITE ABLESTIK 3188 导电胶专为热增强型 BGA 应用。 LOCTITE ABLESTIK3188 对胺类敏感。该材料需要隔离来自未固化的环氧基树脂，因为相互作用会抑制养护。含银量高，不推荐用于螺旋阀分配。
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