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丙烯酸酯外观灰色填充类型银固化热固化和速固化产品优势 ， 可快速固化， 低模量， 低释气， 导电， 高可靠性酸碱度 4.6应用芯片连接典型封装应用QFP 和大芯片 QFN主要基板 PPF、镀银铜和裸铜LOCTITE ABLESTIK 3290 导电贴片粘合剂是专为无铅应用而设计的高可靠性是一项关键要求。