汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3290P 提供以下产品
环氧树脂外观银填充类型银固化 热固化产品优势 ， 可快速固化， 中等模量， 低释气， 导电，高可靠性应用芯片连接典型封装应用QFP 和大芯片 QFN主要基板 PPF、镀银铜和裸铜LOCTITE ABLESTIK 3290P 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。这种材料是 3290 粘合剂的更高模量版本。