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环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 ， 导电， 易于使用，使用寿命长， 中温固化， 高附着力，，体积电阻率低应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 369-3 多胺活化粘合剂专为通用应用而设计。