汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3880 提供以下产品

环氧树脂化学型环氧树脂外观（未固化）银浆LMS外观（固化）银色固体LMS组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用导电胶关键基板 电子元件其他应用领域 热传导分配方法注射器和模板印刷LOCTITE ABLESTIK 3880 专为金属粘合而设计，用于电子零件的陶瓷、橡胶和塑料需要结合导电性和导热性的粘合性。典型应用包括将表面贴装器件粘合到柔性或刚性基板，半导体元件的键合，连接 EMI零件、键合电极、引线或其他需要的连接器电导率。