汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰ABLESTIK 5025E 提供以下产品

技术环氧膜外观银固化 热固化
产品优势，薄而均匀的胶层控制， 提供射频/EMI 屏蔽， x、y、z 方向导电轴， 优异的电气和热性能电导率， 通过 NASA 脱气应用芯片连接胶膜厚度 4 mil典型封装应用程序微波电路和散热器连接填充类型银酸碱度 6.0

乐泰 ABLESTIK 5025E 无支撑环氧胶膜是理想的用于在应用中将“热”设备粘合到散热器上不需要电气绝缘。