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LOCTITE ABLESTIK 508 提供以下产品

环氧膜外观琥珀色固化 热固化产品优势 ， 可返工应用程序组装LOCTITE ABLESTIK 508 热塑性粘合剂旨在在陶瓷芯片或铁氧体切割应用中提供临时键合。用 LOCTITE ABLESTIK 508 胶膜粘合的零件可以通过重新加热或浸入丙酮等溶剂中进行分离，MEK，或四氢呋喃。