汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 550 提供以下产品

技术环氧膜外观半透明固化 热固化产品优势 ，导热应用程序组装胶膜厚度 3 mil载体类型 玻璃布薄膜厚度 ， 3 至 10mil（1mil 载体）， 4 到 1000 万（200 万运营商）， 800 万（400 万运营商）酸碱度 9表面金/镀金和难以粘合表面
LOCTITE ABLESTIK 550 胶膜专为基材而设计连接和密封微电子封装。这种胶膜给在固化过程中去除甲醇、水和氨。在密封中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂不推荐打包。