汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 提供以下产品

填料类型二氧化硅固化 热固化
产品优势 ， 模板印刷， 低吸湿性， 低流量（<150μm），低翘曲，使用寿命长， 低模量应用芯片连接基板层压板典型封装应用芯片级封装和模板印刷LOCTITE ABLESTIK 6202C-X B-stageable 粘合剂是理想的用于需要公差和渗色的基于层压板的封装最小化。这种低模量粘合剂推荐用于大型模具尺寸。