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LOCTITE ABLESTIK 71-1 提供以下产品

技术聚酰亚胺外观银固化 热固化酸碱度 6.7
产品优势 ， 导电，高纯度应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 71-1 芯片粘接胶专为微电子和半导体封装应用。这是配制以在环境和环境下提供高粘合强度温度升高。