汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 71-1N 提供以下产品

聚酰亚胺外观银固化 热固化

产品优势 ， 导电， 高纯度应用 ， 组装， 导电胶填充类型银LOCTITE ABLESTIK 71-1N 一种成分，电导电半导体芯片粘接粘合剂的特点是独特的聚酰亚胺树脂，提供更高的附着力和粘合力强度高于竞争性聚酰亚胺。LOCTITE ABLESTIK 71-1N 粘合剂是脱气版本LOCTITE ABLESTIK 71-1 粘合剂出色的背面接触使这种粘合剂特别适合贴附芯片。