汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 789-3 提供以下产品

环氧树脂外观琥珀色固化 热固化产品优势 ，不导电， 良好的防潮性， 一个组件， 高粘合强度应用程序组装典型封装应用基板附着和封装密封基材金、银和铜LOCTITE ABLESTIK 789-3 芯片粘接胶的设计用于微电子应用。这种粘合剂具有很强的对难以粘合的金属具有附着力，并在使用后保持其粘合强度暴露在湿气中。