汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8-2 提供以下产品

环氧树脂外观蓝色产品优势 ， 未填充， 导热固化烤箱固化应用芯片连接

LOCTITE ABLESTIK 8-2 非导电芯片粘接胶是专为 MEMS 封装应用而设计。设计为乐器粘合剂，LOCTITE ABLESTIK 8-2 粘合剂提供八倍的未填充环氧树脂的热导率。用 LOCTITE 制成的粘合剂ABLESTIK 8-2 可以承受在 150 °C 下的连续暴露和间歇暴露@ 200°C。