汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8006 提供以下产品

专有混合化学外观 白色膏状膏体固化 热固化产品优势 ，B-Stageable， 电绝缘，专为 控制而设计胶层厚度和芯片倾斜度应用芯片连接基材 Ag、Cu 和 PPFLOCTITE ABLESTIK 8006 高纯度电绝缘粘合剂专为芯片贴装应用而设计。该产品是专为通过模板或丝网印刷应用而设计。一次B 阶段，这种粘合剂保持稳定，可以放入存放数月。加热到 150°C，粘合剂变粘，便于后续部件。通过正确的贴片机设置以及结合足够的模具放置压力，一致
0.5 mil 的最小胶层厚度可以通过最小的模具倾斜。