汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8006NS 提供以下产品

环氧树脂外观白色固化 热固化

产品优势 ， B-Stageable， 不导电，提高印刷适性， 专为 控制胶层而设计厚度和模具倾斜度应用芯片连接填料类型氧化铝/二氧化硅LOCTITE ABLESTIK 8006NS 非导电芯片粘接胶具有专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。这个产品专为模板或丝网印刷应用而设计。这个材料可以通过模板印刷应用到晶圆背面，然后B 阶段在烤箱中。一旦 B 阶段，这种粘合剂保持稳定和可存放数月。使用适当的固晶机设置以及结合足够的芯片放置压力，一个一致的最小胶层厚度 1mil 可以实现与最小的模具倾斜。