汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8006NSB 提供以下产品

环氧树脂外观黑色固化 热固化产品优势 ， B-Stageable， 电绝缘， 专为 控制而设计胶层厚度和芯片倾斜度， 提高印刷适性应用芯片连接

LOCTITE ABLESTIK 8006NSB 高纯度电绝缘粘合剂专为芯片贴装应用而设计。该产品是专为通过模板或丝网印刷应用而设计。这种材料可以通过模板印刷应用于晶圆背面，然后 B 阶段化一个烤箱。一旦 B 阶段，这种粘合剂保持稳定，可以存放数月。通过正确的贴片机设置随着结合足够的芯片放置压力，一个一致的最小胶层厚度 1mil 可以实现与最小的模具倾斜。LOCTITE ABLESTIK 8006NSB 粘合剂是黑色LOCTITE ABLESTIK 8006 粘合剂版本。