汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8008CSM 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 ， 导电， 导热 ，低模量， 良好的基材润湿性 ，控制胶层厚度，应用芯片连接填充类型银基板 PPF、铜和镀银铜引线框架

LOCTITE ABLESTIK 8008CSM 粘合剂专为中型模具而设计附加应用程序。这种材料可以应用于晶圆背面通过模板印刷，然后在烤箱中进行 B 阶段。粘合剂可以然后在在线工艺中进行芯片贴装后进行固化。