汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8008HT 提供以下产品

固化 热固化产品优势 ， 导电，导热， B 阶段后可快速固化， 低模量， 模板印刷，无空洞胶层，无渗色应用芯片连接填充类型银酸碱度 4.1LOCTITE ABLESTIK 8008HT 粘合剂专为高功率而设计高 UPH 环境中的设备。它提供了一种无铅替代品软焊料和共晶，并可以潜在地减少层需要背面金属化。这种材料可以应用于晶片背面通过模板印刷，然后在烤箱中进行 B 阶段。这然后可以在在线工艺中进行芯片贴装后固化粘合剂表现出一致、无空洞的粘合层，无渗色。乐泰ABLESTIK 8008HT 应与压敏切割一起使用胶带，并且与 UV 切割胶带不兼容。