汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8175A 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 ， 导电，导热， 高固化后粘合强度， 模板或丝网印刷， 焊料的无铅替代品，快速固化应用芯片连接填充类型银
LOCTITE ABLESTIK 8175A 设计用于在微电子互连应用。可以使用这种粘合剂厚膜金属化或传统印刷电路板表面。打印时能够分辨细间距分辨率（0.02 英寸）使用不锈钢网筛或金属掩模模板。