汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8200TI 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势 ， 高导电性， 对 Ni/Pd/Au 具有优异的附着力， 可烤箱固化，无树脂渗出应用芯片连接主要基材镍、金和钯填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8200TI 导电芯片粘接粘合剂是专为高可靠性封装应用与中等热和电气要求。这种材料提供改进了 QFN 类型封装的 JEDEC 性能。