汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8206 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 ，导电， 胶层厚度控制， 应力吸收， 高导热性应用芯片连接填充类型银
LOCTITE ABLESTIK 8206 导电贴片粘合剂设计用于将倒装芯片 IC 粘合到集成陶瓷基 FCBGA 中的散热器。这种材料是 ABLESTIK 965-1L 粘合剂的改进型，旨在提供改进的胶层厚度控制。