汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8212 提供以下产品

外观银固化 热固化产品优势 ： 导电，无溶剂， 一个组件， 高强度，空隙率低，低流失，低污染
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8212 芯片粘接胶专为用于自动化装配操作。的流变学胶粘剂专为高无故障点胶而设计速度，自动芯片贴装单元。它具有高强度260°C 提供高可靠性。