|
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-17 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
| 有效期 | 1年 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 8290 提供以下产品
环氧树脂外观银固化 热固化产品优势
低压力，改进的 JEDEC 性能，低流失
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8290 导电芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。它推荐用于芯片尺寸 <200 mils 以获得 MRT 性能
| LOCTITE ABLESTIK 8290 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 8290 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK 8290 |
