汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8301 提供以下产品

环氧树脂混合外观银填充类型银固化 热固化
产品优势

可快速固化， 低压力， 高可靠性， 热/湿模剪切强度， 改进的 JEDEC 性能， 使用范围广尺寸应用芯片连接主要基材 PPF、裸铜和银
LOCTITE ABLESTIK 8301 导电芯片胶专为高可靠性封装应用而设计。