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| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 578KAP |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
| 有效期 | 1年 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 8302 提供以下产品
专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化
产品优势
优异的热/湿附着力，优异的剥离强度，改进的 JEDEC 性能， 低吸湿性， 理想的模量，适用于各种包装尺寸应用芯片连接主要基板 PPF、裸铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK 8302 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计
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