汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8322A 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化填充类型银
产品优势

最少的树脂渗出， 导电，低可凝挥发物， 适用于大型设备键合，更高的抗分层性， 专为 的胶层控制而设计， 优异的可分配性，极少拖尾和穿线应用芯片连接

LOCTITE ABLESTIK 8322A 粘合剂专为中型模具而设计附加应用程序。 LOCTITE ABLESTIK 8322A 芯片粘接胶结合了环氧树脂和粘合技术的改进，以暴露于升高后保持显着的粘合强度温度和湿度。