汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8340NS 提供以下产品

术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

低压力， 低模量，快速烘箱固化，改进的 JEDEC 性能， 出色的热/湿附着力， 减少吸湿性
应用芯片连接填充类型银酸碱度 5.5LOCTITE ABLESTIK 8340NS 导电芯片粘接粘合剂专为高可靠性引线框封装而设计应用程序。这种粘合剂可用于各种模具尺寸，适用于快速或标准烘箱固化。