汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8350M 提供以下产品

环氧树脂外观银固化热固化和速固化

 一个组件,导电, 可快速固化, 应力吸收, 最小的芯片翘曲

应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8350M 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这种粘合剂也适用于粘接材料热膨胀系数不匹配。