汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8350R 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化热固化和速固化产品优势 

可快速固化，对Ni/Pd LF具有良好的附着力， 改进的 JEDEC 性能
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8350R 芯片粘接胶旨在提供改进的抗分层和封装可靠性。