汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8352L 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

 导电
 低压力
 最小的排尿
 良好的排气性能
 可快速固化
 可分配性好，极少
拖尾和穿线应用芯片连接主要基材 镀银铜、裸铜和合金 42填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8352L 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。这种材料是适用于在薄封装中键合中型到大型芯片。