汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8352L-G 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势

低压力
导电
对铜的附着力 用于各种封装尺寸 的 JEDEC 可靠性表现应用芯片连接主要基板 镀银铜和裸铜填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8352L-G 芯片粘接胶的设计用于高可靠性封装应用。该产品是特别适用于对树脂进行严格控制的封装需要渗出或切口蠕变。