汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8355FS 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

? 低压力
? 最小的排尿
? 良好的排气性能
? 可快速固化
? 可分散性好，拖尾极少和穿线
应用芯片连接主要基材 镀银铜、裸铜和合金 42填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8355FS 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。这种材料适用于粘接中型到大型模具薄包装。