汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8361F 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

 导电低吸湿性高附着力良好的抗裂性能 压力吸收

应用芯片连接填充类型银基板铜和合金 42 引线框架LOCTITE ABLESTIK 8361F 粘合剂专为半导体封装应用。