汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8361H 提供以下产品

导电高可靠性 粘结强度优异的可分配性，极少拖尾和穿线最小的排 适度的压力吸收优异的强度保持后

温度/湿度暴露应用芯片连接典型封装应用芯片贴装、含铅封装和 BGA主要基板 阻焊层和金焊盘LOCTITE ABLESTIK 8361H 芯片粘接粘合剂包含环氧树脂和粘合技术的改进，以保持暴露于高温后显着的粘合强度和湿度。这些特性导致更高的抗分层性以及封装可靠性的全面提升。