汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8361J 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

 导电
 高纯度
 最少的树脂渗出
 低可凝挥发物
 可分配性 ，极少拖尾和穿线
 箱式烤箱固化
 最小的排尿
 优异的强度保持后温度/湿度暴露适度的压力吸收应用芯片连接填充类型银酸碱度 7.3LOCTITE ABLESTIK 8361J 芯片粘接胶专为高可靠性封装应用。