汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8380B 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

导电
低温下快速固化
低树脂流失
应用芯片连接填充类型银典型封装应用电荷耦合器件 (CCD)LOCTITE ABLESTIK 8380B 粘合剂专为中等芯片贴装应用。