汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8384 提供以下产品

环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

导电
低温快速固化
可分配性 ，极少拖尾和穿线 优异的附着力应用芯片连接填充类型银主要基板 镀金 FR4、裸 FR4 和其他金电镀表面
典型封装应用智能卡酸碱度 6.5LOCTITE ABLESTIK 8384 芯片粘接胶专为智能卡应用。